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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8555VTAQDX |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 74/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 1244K |
| 代理商： | MPC8555VTAQDX |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
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Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 48. Exploded Views (2) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Force
The die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are common figure-of-merits
used for comparing the thermal performance of various microelectronic packaging technologies, one
should exercise caution when only using this metric in determining thermal management because no single
parameter can adequately describe three-dimensional heat flow. The final die-junction operating
temperature is not only a function of the component-level thermal resistance, but the system level design
and its operating conditions. In addition to the component’s power consumption, a number of factors affect
the final operating die-junction temperature: airflow, board population (local heat flux of adjacent
components), system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today’s
microelectronic equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation convection
and conduction) may vary widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models
for the boards, as well as, system-level designs.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8555EVTAKDX | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555EVTAPFX | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555ECPXAPEX | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC855TVR66D4 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC8560CVT667LB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8555VTAQF | 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC85xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MPC855TCVR50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCVR50D4R2 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCVR66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCZP50D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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