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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8568ECVTANGGA |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| 封裝： | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023 |
| 文件頁數(shù)： | 30/139頁 |
| 文件大?。?/td> | 1449K |
| 代理商： | MPC8568ECVTANGGA |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
125
Thermal
23.5.2
Minimum Platform Frequency Requirements for PCI Express, SRIO,
PCI interfaces Operation
For proper PCI Express operation, the CCB clock frequency must be greater than:
Note that the “PCI Express link width” in the above equation refers to the negotiated link width as the
result of PCI Express link training, which may or may not be the same as the link width POR selection.
For proper Serial RapidIO operation, the CCB clock frequency must be greater than:
For proper PCI operation in synchronous mode, the minimum CCB:SYSCLK ratio is 6:1.
24 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8568E.
24.1
Thermal Characteristics
Table 87 provides the package thermal characteristics.
24.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
Table 87. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1 m/s) on single layer board (1s)
RθJA
16
C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJA
13
C/W
1, 2
Junction-to-board
RθJB
9C/W
C/W
3
Junction-to-case
RθJC
<0.1
C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883, Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1 °C/W.
527 MHz
PCI Express link width
()
×
8
----------------------------------------------------------------------------------------------
20.80
()
serial RapidIO interface frequency
()
×
serial RapidIO link width
()
×
64
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8568EVTANGGA | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8567ECVTAUJJA | 32-BIT, 1333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8568ECVTAUJJA | 32-BIT, 1333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8569CVTANKGA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569VTANKGB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MPC8568EVTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 1.0 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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