參數(shù)資料
型號(hào)： MPC859T
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 62/92頁(yè)
文件大?。?/td> 1274K
代理商： MPC859T
62
MPC866/859 Hardware Specifications
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MOTOROLA
CPM Electrical Characteristics
Figure 61. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 62. Ethernet Receive Timing Diagram
135
RSTRT active delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
136
RSTRT inactive delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
137
REJECT width low
1
—
CLK
138
CLKO1 low to SDACK asserted
2
—
20
ns
139
CLKO1 low to SDACK negated
2
—
20
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame DA into memory.
Table 24. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTS1)
120
(Input)
RCLK1
121
RxD1
(Input)
121
RENA(CD1)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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MPC859TZP133 Hardware Specifications
MPC859TZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; No. of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Socket; Insert Arrangement:24-61
MPC859PZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Pin; Insert Arrangement:24-61
MPC885 Hardware Specifications
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參數(shù)描述
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