參數(shù)資料
型號： MPC859T
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 86/92頁
文件大?。?/td> 1274K
代理商： MPC859T
86
MPC866/859 Hardware Specifications
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MOTOROLA
Mechanical Data and Ordering Information
15.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
For more information on the printed-circuit board layout of the PBGA package, including thermal via
design and suggested pad layout, please refer to
Plastic Ball Grid Array Application Note
(order number:
AN1231/D) available from your local Motorola sales office. Figure 79 shows the mechanical dimensions of
the PBGA package.
VDDSYN
T1
Power
GND
F6, F7, F8, F9, F10, F11, F12, F13, F14, G6, G7, G8, G9, G10,
G11, G12, G13, G14, H6, H7, H8, H9, H10, H11, H12, H13, H14,
J6, J7, J8, J9, J10, J11, J12, J13, J14, K6, K7, K8, K9, K10, K11,
K12, K13, K14, L6, L7, L8, L9, L10, L11, L12, L13, L14, M6, M7,
M8, M9, M10, M11, M12, M13, M14, N6, N7, N8, N9, N10, N11,
N12, N13, N14, P6, P7, P8, P9, P10, P11, P12, P13, P14
Power
VDDL
A8, M1, W8, H19, F4, F16, P4, P16, R1
Power
VDDH
E5, E6, E7, E8, E9, E10, E11, E12, E13, E14, E15, F5, F15, G5,
G15, H5, H15, J5, J15, K5, K15, L5, L15, M5, M15, N5, N15, P5,
P15, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, T14
Power
N/C
D6, D13, D14, U2, V2, T2
No-connect
1
Classic SAR mode only
2
ESAR mode only
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關PDF資料
PDF描述
MPC859DSLZP50 Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-26482, Series I, Solder; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:3; Connector Shell Size:12; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle
MPC859TZP133 Hardware Specifications
MPC859TZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; No. of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Socket; Insert Arrangement:24-61
MPC859PZP100 Circular Connector; Body Material:Aluminum; Series:PT07; Number of Contacts:61; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Circular Contact Gender:Pin; Insert Arrangement:24-61
MPC885 Hardware Specifications
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC859TZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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