參數(shù)資料
型號(hào)： MPC870ZT133
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 41/84頁(yè)
文件大?。?/td> 1352K
代理商： MPC870ZT133
46
MPC875/MPC870 Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
IEEE 1149.1 Electrical Specifications
Figure 36. JTAG Test Clock Input Timing
Figure 37. JTAG Test Access Port Timing Diagram
Figure 38. JTAG TRST Timing Diagram
TCK
J82
J83
J82
J83
J84
TCK
TMS, TDI
TDO
J85
J86
J87
J88
J89
TCK
TRST
J91
J90
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC875ZT80 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC880VR80 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885CVR133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885ZP66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885CZP133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC870ZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870ZTZZ 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MPC875CVR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CVR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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