參數(shù)資料
型號(hào)： MPC870ZT133
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 51/84頁
文件大小： 1352K
代理商： MPC870ZT133
55
MPC875/MPC870 Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
CPM Electrical Characteristics
Figure 49. SI Transmit Timing Diagram (DSC = 0)
L1TXDB
(Output)
L1TCLKB
(FE=0, CE=0)
(Input)
L1TCLKB
(FE=1, CE=1)
(Input)
L1TSYNCB
(Input)
L1ST(2-1)
(Output)
71
70
72
73
75
74
80a
80
78
TFSD=0
81
79
BIT0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC875ZT80 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC880VR80 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885CVR133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885ZP66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885CZP133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC870ZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870ZTZZ 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MPC875CVR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CVR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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