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參數(shù)資料
| 型號： | MSC8101M1375F |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| 封裝： | 17 X 17 MM, LIDDED FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-332 |
| 文件頁數(shù)： | 104/104頁 |
| 文件大小： | 1811K |
| 代理商： | MSC8101M1375F |
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MSC8101 Technical Data, Rev. 18
Freescale Semiconductor
4-1
Design Considerations
4
This chapter includes design and layout guidelines for manufacturing boards using the MSC8102.
4.1 Thermal Design Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in ° C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD θJA)
Equation 1
where
TA = ambient temperature ° C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, ° C/W
PD = PINT + PI/O in W
PINT = IDD × VDD in W—chip internal power
PI/O = power dissipation on output pins in W—user determined
The user should set TA and PD such that TJ does not exceed the maximum operating conditions. In case TJ is too
high, the user should either lower the ambient temperature or the power dissipation of the chip.
The input voltage must not exceed the I/O supply VDDH by more than 2.5 V at any time, including during power-on
reset. In turn, VDDH can exceed VDD/VCCSYN by more than 3.3 V during power-on reset, but for no more than 100 ms.
VDDH should not exceed VDD/VCCSYN by more than 2.1 V during normal operation. VDD/VCCSYN must not exceed VDDH
by more than 0.4 V at any time, including during power-on reset. Therefore the recommendation is to use
“bootstrap” diodes between the power rails, as shown in Figure 4-1.
Figure 4-1.
Bootstrap Diodes for Power-Up Sequencing
I/O Power
Core/PLL
Supply
MUR420
3.3 V (VDDH)
1.6 V (VDD/VCCSYN)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8126VT8000 | 0-BIT, 500 MHz, OTHER DSP, PBGA431 |
| MSC8126TMP6400 | 0-BIT, 400 MHz, OTHER DSP, PBGA431 |
| MSM5055 | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC94 |
| MSM6051L | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC102 |
| MSM5054L | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC74 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MSC8101M1500F | 功能描述:DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC8101UG/D | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Network Digital Signal Processor |
| MSC8101VT1250F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8101VT1375F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8101VT1500F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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