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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | P2600ECRP2 |
| 英文描述： | MCU CMOS 44 LD 40MHZ 8K OTP, -40C to +85C, 44-PLCC, T/R |
| 中文描述： | SIDAC的| 300V五（公報(bào)）最大| 800mA的我（縣）|對(duì)92VAR |
| 文件頁數(shù)： | 132/161頁 |
| 文件大?。?/td> | 986K |
| 代理商： | P2600ECRP2 |
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Soldering Recommendations
SIDACtor
Data Book
5 - 16
Teccor Electronics
(972) 580-7777
$
Overview
When placing surface mount components, a good solder bond is critical because:
1. The solder provides a thermal path in which heat is dissipated from the
packaged silicon to the rest of the board.
2. A good bond is less subject to thermal fatiguing and results in improved component
reliability.
Reflow Soldering
The preferred technique for mounting the DO-214 package is to reflow-solder the
device onto a PCB - printed circuit board. (Figure 5-6).
Figure 5-6 Reflow Soldering Procedure
For reliable connections, the PCB should first be screen printed with a solder paste or
fluxed with a reliable solution that is easily removed such as Alpha 5003 diluted with
benzyl alcohol. If using a flux, the PCB should be allowed to dry to touch at room
temperature (or in a 70
°
C oven) prior to placing the components on the solder pads.
Relying on the adhesive nature of the solder paste or flux to prevent the devices from
moving prior to reflow, components should be placed with either a vacuum pencil or
automated pick and place machine.
With the components in place, the PCB should be heated to a point where the solder
on the pads begins to flow. This is typically done on a conveyor belt which first
transports the PCB through a pre-heating zone. The pre-heating zone is necessary in
order to reduce thermal shock and prevent damage to the devices being soldered, and
should be limited to a maximum temperature of 165
°
C for 10 seconds.
After pre-heating, the PCB goes to a vapor zone. The vapor zone is obtained by
heating an inactive fluid to its boiling point while using a vapor lock to regulate the
chamber temperature. This temperature is typically 215
°
C, but for temperatures in
1. Screen print solder paste
(or flux)
2. Place component
(allow flux to dry)
3. Reflow solder
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P2600SARP | MCU CMOS 44 LD LOW PWR, -40C to +85C, 44-TQFP, TRAY |
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參數(shù)描述 |
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| P2600GBLRP | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 220V 80A DO15 SIDACtor Bi RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
| P2600Q12ALRP | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 220V 50A QFN 3X3 2L SIDACtor Bi RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
| P2600Q12BLRP | 功能描述:硅對(duì)稱二端開關(guān)元件 220V 100A SIDACtor Bi RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
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