參數(shù)資料
型號(hào)： PC745
英文描述： PC755/745 Preliminary [Updated 06/03. 50 Pages]
中文描述： PC755/745初步[更新06/03。 50頁(yè)]
文件頁(yè)數(shù)： 39/48頁(yè)
文件大?。?/td> 276K
代理商： PC745
PC755B/745B
39/48
7.1.2. Mechanical Dimensions of the PC745B PBGA package
Figure 25 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature of the PC745B, 255 PBGA package.
M
NOTES:
A. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
B. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
C. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
D. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
A
A1
A2
C
0.2 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
Millimeters
Min
2.25
0.50
1.00
0.60
21.00 BSC
21.00 BSC
1.27 BSC
DIM
A
A1
A2
b
D
E
e
Max
2.80
0.70
1.20
0.90
Figure 25 : Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PC745B PBGA
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PDF描述
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PC745BMZFU400LD MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC
PC745BVZFU300LD MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|PLASTIC
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