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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PIC12CE518-04I/SN |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/113頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 512X12 W/EE 8SOIC |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 5 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： | OTP |
| EEPROM 大小： | 16 x 8 |
| RAM 容量： | 25 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | 309-1046-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP 309-1045-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 103
PIC12C5XX
Package Type:
K04-084 8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
n
1
2
0.260
0.440
0.161
0.310
0.280
0.510
0.130
0.025
0.103
0.145
0.008
0.050
0.016
0.098
MIN
Window Diameter
Overall Row Spacing
Package Length
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Body to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Dimension Limits
Lid Length
Lid Width
Package Width
Lead Thickness
Number of Pins
Pitch
Units
T
U
D
W
eB
E
A2
A1
L
B
A
c
B1
p
n
0.450
0.270
0.520
0.166
0.338
0.290
0.140
0.035
0.123
0.460
0.280
0.171
0.365
0.300
0.530
0.150
0.045
0.143
8
NOM
0.018
0.165
0.010
0.055
0.100
0.300
MAX
0.185
0.012
0.060
0.020
0.102
6.86
11.43
4.22
8.57
7.37
13.21
3.56
0.89
3.12
11.18
6.60
12.95
4.09
7.87
7.11
3.30
0.64
2.62
11.68
7.11
13.46
4.34
9.27
7.62
3.81
1.14
3.63
4.19
0.25
1.40
0.46
2.54
7.62
NOM
MILLIMETERS
MIN
0.41
3.68
0.20
1.27
2.49
MAX
8
0.51
4.70
0.30
1.52
2.59
D
T
E
U
W
c
eB
L
A1
B
B1
A
A2
p
INCHES*
* Controlling Parameter.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| PIC12CE518T-04/ESN | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers |
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