參數(shù)資料
型號(hào): PIC24F16KL401-I/MQ
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 146/260頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20-QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Low Cost PIC24F KL Family Overview
特色產(chǎn)品: PIC24F "KL" Series MCUs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 73
系列: PIC® XLP™ 24F
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 32MHz
連通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,HLVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 18
程序存儲(chǔ)器容量: 16KB(5.5K x 24)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
EEPROM 大小: 512 x 8
RAM 容量: 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 12x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 20-VQFN 裸露焊盤
包裝: 管件
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2011 Microchip Technology Inc.
DS31037B-page 23
PIC24F16KL402 FAMILY
2.4
ICSP Pins
The PGC and PGD pins are used for In-Circuit Serial
Programming (ICSP) and debugging purposes. It
is recommended to keep the trace length between the
ICSP connector and the ICSP pins on the device as
short as possible. If the ICSP connector is expected to
experience an ESD event, a series resistor is recom-
mended, with the value in the range of a few tens of
ohms, not to exceed 100.
Pull-up resistors, series diodes and capacitors on the
PGC and PGD pins are not recommended as they will
interfere with the programmer/debugger communica-
tions to the device. If such discrete components are an
application requirement, they should be removed from
the circuit during programming and debugging. Alter-
natively, refer to the AC/DC characteristics and timing
requirements information in the respective device
Flash programming specification for information on
capacitive loading limits, and pin input voltage high
(VIH) and input low (VIL) requirements.
For device emulation, ensure that the “Communication
Channel Select” (i.e., PGCx/PGDx pins), programmed
into the device, matches the physical connections for
the ICSP to the Microchip debugger/emulator tool.
For
more
information
on
available
Microchip
development tools connection requirements, refer to
.
2.5
External Oscillator Pins
Many microcontrollers have options for at least two
oscillators: a high-frequency primary oscillator and a
low-frequency
secondary
oscillator
(refer
to
for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Place the oscillator
circuit close to the respective oscillator pins with no
more than 0.5 inch (12 mm) between the circuit
components and the pins. The load capacitors should
be placed next to the oscillator itself, on the same side
of the board.
Use a grounded copper pour around the oscillator cir-
cuit to isolate it from surrounding circuits. The
grounded copper pour should be routed directly to the
MCU ground. Do not run any signal traces or power
traces inside the ground pour. Also, if using a two-sided
board, avoid any traces on the other side of the board
where the crystal is placed.
Layout suggestions are shown in Figure 2-3. In-line
packages may be handled with a single-sided layout
that completely encompasses the oscillator pins. With
fine-pitch packages, it is not always possible to com-
pletely surround the pins and components. A suitable
solution is to tie the broken guard sections to a mirrored
ground layer. In all cases, the guard trace(s) must be
returned to ground.
FIGURE 2-3:
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
In planning the application’s routing and I/O assign-
ments, ensure that adjacent port pins and other
signals, in close proximity to the oscillator, are benign
(i.e., free of high frequencies, short rise and fall times,
and other similar noise).
GND
`
OSC1
OSC2
T1OSO
T1OS I
Copper Pour
Primary Oscillator
Crystal
Timer1 Oscillator
Crystal
DEVICE PINS
Primary
Oscillator
C1
C2
T1 Oscillator: C1
T1 Oscillator: C2
(tied to ground)
Single-Sided and In-Line Layouts:
Fine-Pitch (Dual-Sided) Layouts:
GND
OSCO
OSCI
Bottom Layer
Copper Pour
Oscillator
Crystal
Top Layer Copper Pour
C2
C1
DEVICE PINS
(tied to ground)
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PDF描述
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PIC24F16KL401T-I/SS 功能描述:16位微控制器 - MCU 16KB FLASH 1KB RAM 512B 3V 10-BIT ADC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24F16KL402 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:Low-Power, Low-Cost, General Purpose 16-Bit Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
PIC24F16KL402-E/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:PIC24F CORE, 16KB FLASH, 1KB RAM, 512B EEPROM, 3V, 10-BIT AD - Rail/Tube 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SOIC 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:PIC24F Core, 16KB Flash, 1KB RAM, 512B EEPROM, 3V, 10-bit ADC, Comparators, CCP,