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參數資料
型號: PK60N256VLL100
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數: 16/76頁
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描述: IC ARM CORTEX MCU 256K 100-LQFP
產品培訓模塊: Kinetis® Cortex-M4 Microcontroller Family
標準包裝: 1
系列: Kinetis
核心處理器: ARM? Cortex?-M4
芯體尺寸: 32-位
速度: 100MHz
連通性: CAN,EBI/EMI,以太網,I²C,IrDA,SDHC,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
外圍設備: DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數: 66
程序存儲器容量: 256KB(256K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.71 V ~ 3.6 V
數據轉換器: A/D 25x16b,D/A 1x12b
振蕩器型: 內部
工作溫度: -40°C ~ 105°C
封裝/外殼: 100-LQFP
包裝: 托盤
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
100 LQFP
Unit
Notes
Single-layer (1s)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
47
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
35
°C/W
Single-layer (1s)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
37
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
29
°C/W
RθJB
Thermal
resistance, junction
to board
20
°C/W
RθJC
Thermal
resistance, junction
to case
9
°C/W
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction
to package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Junction-to-Board.
3.
Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material
between the top of the package and the cold plate.
4.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air).
General
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
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相關PDF資料
PDF描述
1061541101 ADPT OPT MULTIMODE SC-SC BEIGE
PK60N256VLQ100 IC ARM CORTEX MCU 256K 144-LQFP
MCF52212AE50 IC MCU 32BIT 64K FLASH 64-LQFP
MC9S08DZ16AMLF IC MCU 16K FLASH 1K RAM 48-LQFP
MC9S08GW64CLH IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64 LQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
PK60N256VLQ100 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256K 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Kinetis 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數:9 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
PK60N256VMC100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 256K USB LCD (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數據 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風格:SMD/SMT
PK60N256VMD100 功能描述:IC ARM CORTEX MCU 256K 144-MAP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:Kinetis 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外圍設備:LED,POR,WDT 輸入/輸出數:9 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:- 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
PK60N512CAB100 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
PK60N512VLL100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K ENET (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數據 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風格:SMD/SMT