參數(shù)資料
型號(hào)： SC16C850LIET,118
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 12/55頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC UART SGL W/FIFO 36TFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 4,000
特點(diǎn)： 可編程
通道數(shù)： 1，UART
FIFO's： 128 字節(jié)
規(guī)程： RS485
電源電壓： 2.5V
帶并行端口： *
帶自動(dòng)流量控制功能： 是
帶IrDA 編碼器/解碼器： 是
帶故障啟動(dòng)位檢測(cè)功能： 是
帶調(diào)制解調(diào)器控制功能： 是
帶CMOS： 是
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 36-TFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 36-TFBGA（3.5x3.5）
包裝： 帶卷 (TR)
SC16C850
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
2 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
Programmable Xon/Xoff characters
Software selectable baud rate generator
Support IrDA version 1.0 (up to 115.2 kbit/s)
Standard modem interface or infrared IrDA encoder/decoder interface
Enhanced Sleep mode and low power feature
Modem control functions (CTS, RTS, DSR, DTR, RI, CD)
Independent transmitter and receiver enable/disable
Pb-free, RoHS compliant package offered
3.
Ordering information
[1]
SC16C850IBS/Q900 is AEC-Q100 compliant. Contact i2c.support@nxp.com for PPAP.
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
SC16C850IBS
HVQFN32
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
32 terminals; body 5
× 5 × 0.85 mm
SOT617-1
SC16C850IBS/Q900
HVQFN32
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
32 terminals; body 5
× 5 × 0.85 mm
SOT617-1
SC16C850IET
TFBGA36
plastic thin fine-pitch ball grid array package; 36 balls;
body 3.5
× 3.5 × 0.8 mm
SOT912-1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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SC16C850LIET-S 功能描述:UART 接口集成電路 1.8V 1 CH UART 128B FIFO 5MBPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C850SV 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V single UART, 20 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA), and XScale VLIO bus interface
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