參數(shù)資料
型號(hào): SDM-USB-QS-S_
廠商: Linx Technologies Inc
文件頁(yè)數(shù): 18/24頁(yè)
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描述: MODULE USB LOW SPEED
產(chǎn)品目錄繪圖: SDM-USB-QS-S Top
SDM-USB-QS-S Side
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 25
系列: QS
應(yīng)用: USB,外設(shè)
接口: 并行/串行
電源電壓: 4.35 V ~ 5.25 V
封裝/外殼: 16-SMD 模塊
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 模塊
包裝: 管件
安裝類型: 表面貼裝
其它名稱: SDM-USB-QS-S
SDM-USB-QS-S_-ND
SDM-USB-QS1-S
Table of Contents
1
Description
1
Features
1
Applications
2
Ordering Information
2
Absolute Maximum Ratings
3
Electrical Specifications
4
Pin Assignments
4
Pin Descriptions
5
Pad Layout
5
Production Guidelines
6
Hand Assembly
7
Automated Assembly
7
Reflow Temperature Profile
8
Shock During Reflow Transport
8
Washability
8
Module Description
9
Installing the Drivers
10
Theory of Operation
11
Power Supply Guidelines
12
Changing the Device Descriptions
13
Typical Applications
15
Software Considerations
16
Serial Number Considerations
17
Helpful Aplication Notes from Linx
19
Resources
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PDF描述
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參數(shù)描述
SDM-USB-QS-S_ 功能描述:MODULE USB LOW SPEED RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:QS 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 應(yīng)用:2 通道 I²C 多路復(fù)用器 接口:I²C,SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1
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