參數(shù)資料
型號(hào)： SDM-USB-QS-S_
廠商： Linx Technologies Inc
文件頁(yè)數(shù)： 2/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MODULE USB LOW SPEED
產(chǎn)品目錄繪圖： SDM-USB-QS-S Top
SDM-USB-QS-S Side
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
系列： QS
應(yīng)用： USB，外設(shè)
接口： 并行/串行
電源電壓： 4.35 V ~ 5.25 V
封裝/外殼： 16-SMD 模塊
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 模塊
包裝： 管件
安裝類型： 表面貼裝
其它名稱： SDM-USB-QS-S
SDM-USB-QS-S_-ND
SDM-USB-QS1-S
–
6
Hand Assembly
Pads located on the bottom
of the module are the primary
mounting surface (Figure 8).
Since these pads are inaccessible
during mounting, castellations
that run up the side of the
module have been provided to
facilitate solder wicking to the
module’s underside. This allows
for very quick hand soldering
for prototyping and small volume
production. If the recommended pad guidelines have been followed, the
pads will protrude slightly past the edge of the module. Use a fine soldering
tip to heat the board pad and the castellation, then introduce solder to the
pad at the module’s edge. The solder will wick underneath the module,
providing reliable attachment. Tack one module corner first and then work
around the device, taking care not to exceed the times in Figure 9.
Castellations
PCB Pads
Soldering Iron
Tip
Solder
Figure 8: Soldering Technique
Figure 9: Absolute Maximum Solder Times
Warning: Pay attention to the absolute maximum solder times.
Absolute Maximum Solder Times
Hand Solder Temp. TX: +225C for 10 seconds
Hand Solder Temp. RX: +225C for 10 seconds
Recommended Solder Melting Point: +180C
Reflow Oven: +220C Max. (See Figure 10)
!
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PDF描述
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