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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SI5325B-C-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 55/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC UP-PROG CLK MULTIPLIER 36-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 490 |
| 系列： | DSPLL® |
| 類型： | 時(shí)鐘乘法器 |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | 時(shí)鐘 |
| 輸出： | CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 808MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/是 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 3.63 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 36-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 36-QFN（6x6） |
| 包裝： | 托盤 |
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Si5325
Rev. 0.5
59
Table 13. PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
e
0.50 BSC.
E
5.42 REF.
D
5.42 REF.
E2
4.00
4.20
D2
4.00
4.20
GE
4.53
—
GD
4.53
—
X
—
0.28
Y
0.89 REF.
ZE
—
6.31
ZD
—
6.31
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-SM-782 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the
solder mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
9. A 4 x 4 array of 0.80 mm square openings on 1.05 mm pitch should be used for the
center ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J03-MZ-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 25W |
| VE-J03-MZ-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 25W |
| 208488-1 | CONN PLUG CMC 16POS STD SER 1 |
| 208714-1 | CONN PLUG CMC 7POS STD SER 1 |
| ICS844004AK-104LFT | IC SYNTHESIZER LVDS 32-VFQFPN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5325B-C-GMR | 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 mP-Program Precision Clk Multiplier 2/2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| Si5325C-B-GM | 功能描述:鎖相環(huán) - PLL uP-PROGRAMMABE CLK MULT 10 MHZ-346 MHZ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:PLL Clock Multiplier 電路數(shù)量:1 最大輸入頻率:710 MHz 最小輸入頻率:0.002 MHz 輸出頻率范圍:0.002 MHz to 808 MHz 電源電壓-最大:3.63 V 電源電壓-最小:1.71 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:QFN-36 封裝:Tray |
| SI5325C-B-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| Si5325C-C-GM | 功能描述:鎖相環(huán) - PLL uP-PROGRAMMABE CLK MULT 10 MHZ-346 MHZ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:PLL Clock Multiplier 電路數(shù)量:1 最大輸入頻率:710 MHz 最小輸入頻率:0.002 MHz 輸出頻率范圍:0.002 MHz to 808 MHz 電源電壓-最大:3.63 V 電源電壓-最小:1.71 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:QFN-36 封裝:Tray |
| SI5325C-C-GMR | 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 mP-Program Precision Clk Multiplier 2/2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
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