參數(shù)資料
型號： SL2ICS5101EW/V7,00
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 20/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 28,477
系列： *
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
NXP B.V. 2007.
All rights reserved.
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For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 14 March 2007
Document identifier: 136430
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12. Tables
13. Figures
Fig 1.
Block diagram of TAG IC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
14. Contents
相關(guān)PDF資料
PDF描述
500DLAA-ACF OSC PROG LVDS 2.5V 150PPM SMD
3362X-1-502 TRIMMER 5K OHM 0.5W TH
3362P-1-503RLF TRIMMER 50K OHM 0.5W TH
3362X-1-202LF TRIMMER 2K OHM 0.5W TH
500DJBF-ACH OSC PROG LVPECL 2.5V 250PPM SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SL2ICS5301EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5301EW/V7L,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5311EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
SL2ICS5311EW/V7,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
SL2ICS5401EW/V7,00 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) sawn wafer 150um on film frame carrie RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel
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