型號: | SL2ICS5101EW/V7,00 |
廠商: | NXP Semiconductors |
文件頁數(shù): | 27/28頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 28,477 |
系列: | * |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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500DLAA-ACF | OSC PROG LVDS 2.5V 150PPM SMD |
3362X-1-502 | TRIMMER 5K OHM 0.5W TH |
3362P-1-503RLF | TRIMMER 50K OHM 0.5W TH |
3362X-1-202LF | TRIMMER 2K OHM 0.5W TH |
500DJBF-ACH | OSC PROG LVPECL 2.5V 250PPM SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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SL2ICS5301EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
SL2ICS5301EW/V7L,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
SL2ICS5311EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
SL2ICS5311EW/V7,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
SL2ICS5401EW/V7,00 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) sawn wafer 150um on film frame carrie RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |