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參數(shù)資料
| 型號： | STPC0375BTI3 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | PC Compatible Embeded Microprocessor |
| 中文描述： | PC兼容嵌入式微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 40/51頁 |
| 文件大?。?/td> | 726K |
| 代理商： | STPC0375BTI3 |
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MECHANICAL DATA
40/51
Issue 1.2
5.2 388-Pin Package thermal data
388-pin PBGA package has a Power Dissipation
Capability of 4.5W which increases to 6W when
used with a Heatsink.
Structure in shown in Figure 5-4.
Thermal dissipation options are illustrated in Fig-
ure 5-5 and Figure 5-6.
Figure 5-4. 388-Pin PBGA structure
Thermal balls
Power & Ground layers
Signal layers
Figure 5-5. Thermal dissipation without heatsink
Ambient
Board
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
125
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
6
6
8.5
Rja = 13
°
C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the center balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centered on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17
μ
m for internal layers
- 34
μ
m for external layers
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPC0380BTC3 | PC Compatible Embeded Microprocessor |
| STPC0380BTI3 | PC Compatible Embeded Microprocessor |
| STPCCONSUMER-S | CONNECTOR ACCESSORY |
| STPCI0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCINDUSTRIAL | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPC0380BTC3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embeded Microprocessor |
| STPC0380BTI3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embeded Microprocessor |
| STPC12 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12GDYC | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12GDYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
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