參數(shù)資料
型號(hào)： TMS32C6205DGHKA200
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 18/73頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIXED POINT DSP 288-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： TMS320C62x
類型： 定點(diǎn)
接口： McBSP，PCI
時(shí)鐘速率： 200MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 128kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.50V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 288-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 288-BGA Microstar（16x16）
包裝： 托盤
TMS320C6205
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
SPRS106G OCTOBER 1999 REVISED JULY 2006
25
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
device and development-support tool nomenclature (continued)
PREFIX
DEVICE SPEED RANGE
TMS 320
C 6205
GHK
200
TMX = Experimental device
TMP = Prototype device
TMS = Qualified device
SMJ = MIL-PRF-38535, QML
SM = High Rel (non-38535)
DEVICE FAMILY
320 = TMS320
t DSP family
TECHNOLOGY
PACKAGE TYPE§
GHK = 288-pin plastic MicroStar BGA
t
ZHK = 288-pin plastic MicroStar BGA
t with Pb-free
soldered balls
. . . . . . .
C = CMOS
DEVICE
C6000 DSP:
6205
BGA =
Ball Grid Array
For actual device part numbers (P/Ns) and ordering information, see the Mechanical Data section of this
document or the TI website (www.ti.com).
§ The ZHK mechanical package designator represents the version of the GHK with PbFree soldered balls.
TEMPERATURE RANGE (DEFAULT: 0
°C TO 90°C)
( )
Blank = 0
°C to 90°C, commercial temperature
A
= 40
°C to 105°C, extended temperature
200 MHz
Figure 4. TMS320C6000
DSP Platform Device Nomenclature (Including the TMS320C6205 Device)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EBM12DCCI-S189 CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
VJ1206Y153KBBAT4X CAP CER 0.015UF 100V X7R 1206
RCB120DHRN CONN CARD EXTEND 240POS .050"
TAJW157K004RNJ CAP TANT 150UF 4V 10% 2312
TMS320DM365ZCE21 IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS32C6205DZHKA200 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6211BGFNA150 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6211BZFNA150 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6414CGLZ5E0 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
TMS32C6414CGLZ6E3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LAPLACE REV 1.03, 600 MHZ, 133 MHZ EMIF - Bulk
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