參數(shù)資料
型號(hào)： TMS32C6205DGHKA200
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 36/73頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIXED POINT DSP 288-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： TMS320C62x
類(lèi)型： 定點(diǎn)
接口： McBSP，PCI
時(shí)鐘速率： 200MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 128kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.50V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 288-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 288-BGA Microstar（16x16）
包裝： 托盤(pán)
TMS320C6205
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
SPRS106G OCTOBER 1999 REVISED JULY 2006
41
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
SYNCHRONOUS-BURST MEMORY TIMING
timing requirements for synchronous-burst SRAM cycles (see Figure 19)
NO.
200
UNIT
NO.
MIN
MAX
UNIT
7
tsu(EDV-CKO2H)
Setup time, read EDx valid before CLKOUT2 high
2.5
ns
8
th(CKO2H-EDV)
Hold time, read EDx valid after CLKOUT2 high
1.5
ns
switching characteristics over recommended operating conditions for synchronous-burst SRAM
cycles (see Figure 19 and Figure 20)
NO.
PARAMETER
200
UNIT
NO.
PARAMETER
MIN
MAX
UNIT
1
tosu(CEV-CKO2H)
Output setup time, CEx valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
2
toh(CKO2H-CEV)
Output hold time, CEx valid after CLKOUT2 high
P 4
ns
3
tosu(BEV-CKO2H)
Output setup time, BEx valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
4
toh(CKO2H-BEIV)
Output hold time, BEx invalid after CLKOUT2 high
P 4
ns
5
tosu(EAV-CKO2H)
Output setup time, EAx valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
6
toh(CKO2H-EAIV)
Output hold time, EAx invalid after CLKOUT2 high
P 4
ns
9
tosu(ADSV-CKO2H)
Output setup time, SDCAS/SSADS valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
10
toh(CKO2H-ADSV)
Output hold time, SDCAS/SSADS valid after CLKOUT2 high
P 4
ns
11
tosu(OEV-CKO2H)
Output setup time, SDRAS/SSOE valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
12
toh(CKO2H-OEV)
Output hold time, SDRAS/SSOE valid after CLKOUT2 high
P 4
ns
13
tosu(EDV-CKO2H)
Output setup time, EDx valid before CLKOUT2 high§
P 1
ns
14
toh(CKO2H-EDIV)
Output hold time, EDx invalid after CLKOUT2 high
P 4
ns
15
tosu(WEV-CKO2H)
Output setup time, SDWE/SSWE valid before CLKOUT2 high
P 0.8
ns
16
toh(CKO2H-WEV)
Output hold time, SDWE/SSWE valid after CLKOUT2 high
P 4
ns
P = 1/CPU clock frequency in ns. For example, when running parts at 200 MHz, use P = 5 ns.
SDCAS/SSADS, SDRAS/SSOE, and SDWE/SSWE operate as SSADS, SSOE, and SSWE, respectively, during SBSRAM accesses.
§ For the first write in a series of one or more consecutive adjacent writes, the write data is generated one CLKOUT2 cycle early to accommodate
the ED enable time.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EBM12DCCI-S189 CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
VJ1206Y153KBBAT4X CAP CER 0.015UF 100V X7R 1206
RCB120DHRN CONN CARD EXTEND 240POS .050"
TAJW157K004RNJ CAP TANT 150UF 4V 10% 2312
TMS320DM365ZCE21 IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS32C6205DZHKA200 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6211BGFNA150 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6211BZFNA150 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS32C6414CGLZ5E0 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
TMS32C6414CGLZ6E3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LAPLACE REV 1.03, 600 MHZ, 133 MHZ EMIF - Bulk
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