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參數(shù)資料
| 型號： | TSPC106AVGSU83CG |
| 英文描述： | MEMORY CONTROLLER |
| 中文描述： | 內(nèi)存控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 38/40頁 |
| 文件大小： | 569K |
| 代理商： | TSPC106AVGSU83CG |
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38
TSPC106
2102B
–
HIREL
–
02/02
CI_CGA Package
Parameters
Figure 17.
CI_CGA Mechanical Drawing
Table 23.
CI-CGA Package Parameters
Parameter
Min
Max
Parameter
Min
Max
Package outline
21 mm x 25 mm
A
25.0 BASIC
Interconnects
303 (16 x 19 ball array minus one)
B
21.0 BASIC
Pitch
1.27 mm
C
3.84 BASIC
Solder attach
63/37 Sn/Pb
D
0.79
0.99
Solder balls
10/90 Sn/Pb, 0.89 mm diameter
G
1.27 BASIC
Maximum module height
3.84 mm
H
1.545
1.695
Co-planarity specification
0.15 mm
K
0.635 BASIC
N
6.2 BASIC
P
7.6 BASIC
–
T
–
C
A1
0.200
2X
0.200
2X
–
E
–
–
F
–
0.150 T
H
G
K
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
303X
S
S
T
T
S
E
S
F
*Not to scale
Top view
Bottom View
P
Br
A
N
D
0.300
0.150
G
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC603RMG10LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMG12LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMG14LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMG6LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| TSPC603RMG8LC | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSPC106AVGU/T66CE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEMORY CONTROLLER |
| TSPC106AVGU/T66CG | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEMORY CONTROLLER |
| TSPC106AVGU/T83CE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEMORY CONTROLLER |
| TSPC106AVGU/T83CG | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEMORY CONTROLLER |
| TSPC106AVGU66CE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEMORY CONTROLLER |
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