參數(shù)資料
型號： UPD70F3454GC-8EA-A
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 29/352頁
文件大小： 0K
描述： MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 400
系列： V850E/Ix3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 64MHz
連通性： CSI，EBI/EMI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 56
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 12K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x12b，8x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
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PIC24FV32KA304 FAMILY
DS39995C-page 124
2011-2012 Microchip Technology Inc.
10.2.2
IDLE MODE
Idle mode has these features:
The CPU will stop executing instructions.
The WDT is automatically cleared.
The system clock source remains active. By
default, all peripheral modules continue to operate
normally from the system clock source, but can
also be selectively disabled (see Section 10.6
).
If the WDT or FSCM is enabled, the LPRC will
also remain active.
The device will wake from Idle mode on any of these
events:
Any interrupt that is individually enabled
Any device Reset
A WDT time-out
On wake-up from Idle, the clock is re-applied to the
CPU and instruction execution begins immediately,
starting with the instruction following the PWRSAV
instruction or the first instruction in the ISR.
10.2.3
INTERRUPTS COINCIDENT WITH
POWER SAVE INSTRUCTIONS
Any interrupt that coincides with the execution of a
PWRSAV
instruction will be held off until entry into Sleep
or Idle mode has completed. The device will then
wake-up from Sleep or Idle mode.
10.2.4
DEEP SLEEP MODE
In PIC24FV32KA304 family devices, Deep Sleep mode
is intended to provide the lowest levels of power
consumption available without requiring the use of
external switches to completely remove all power from
the device. Entry into Deep Sleep mode is completely
under software control. Exit from Deep Sleep mode can
be triggered from any of the following events:
POR event
MCLR event
RTCC alarm (If the RTCC is present)
External Interrupt 0
Deep Sleep Watchdog Timer (DSWDT) time-out
Ultra Low-Power Wake-up (ULPWU) event
In Deep Sleep mode, it is possible to keep the device
Real-Time Clock and Calendar (RTCC) running without
the loss of clock cycles.
The device has a dedicated Deep Sleep Brown-out
Reset (DSBOR) and a Deep Sleep Watchdog Timer
Reset (DSWDT) for monitoring voltage and time-out
events. The DSBOR and DSWDT are independent of
the standard BOR and WDT used with other
power-managed modes (Sleep, Idle and Doze).
10.2.4.1
Entering Deep Sleep Mode
Deep Sleep mode is entered by setting the DSEN bit in
the DSCON register and then executing a Sleep com-
mand (PWRSAV #SLEEP_MODE). An unlock sequence
is required to set the DSEN bit. Once the DSEN bit has
been set, there is no time limit before the SLEEP com-
mand can be executed. The DSEN bit is automatically
cleared when exiting the Deep Sleep mode.
The sequence to enter Deep Sleep mode is:
1.
If the application requires the Deep Sleep WDT,
enable it and configure its clock source. For
more information on Deep Sleep WDT, see
.
2.
If the application requires Deep Sleep BOR,
enable it by programming the DSLPBOR
Configuration bit (FDS<6>).
3.
If the application requires wake-up from Deep
Sleep on RTCC alarm, enable and configure the
RTCC module For more information on RTCC,
.
4.
If needed, save any critical application context
data by writing it to the DSGPR0 and DSGPR1
registers (optional).
5.
Enable Deep Sleep mode by setting the DSEN
bit (DSCON<15>).
6.
Enter Deep Sleep mode by issuing a PWRSAV #0
instruction.
Any time the DSEN bit is set, all bits in the DSWAKE
register will be automatically cleared.
To set the DSEN bit, the unlock sequence in
Example 10-2 is required:
EXAMPLE 10-2:
THE UNLOCK SEQUENCE
Note:
To re-enter Deep Sleep after a Deep Sleep
wake-up, allow a delay of at least 3 TCY
after clearing the RELEASE bit.
Note:
An unlock sequence is required to set the
DSEN bit.
//Disable Interrupts For 5 instructions
asm
volatile(“disi #5”);
//Issue Unlock Sequence
asm
volatile
mov
#0x55, W0;
mov
W0, NVMKEY;
mov
#0xAA, W1;
mov
W1, NVMKEY;
bset
DSCON, #DSEN
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-21X-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W
VI-21X-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W
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VE-210-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
VI-210-CV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
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參數(shù)描述
UPD70F3454GF(R)-GAS-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/IG3 MCU, 256KB FLASH, 12KB RAM, 100-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
UPD70F3454GF(S)-GAS-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,32bit,256K FL,12K RAM,V850E/IG3
UPD70F3454GF-GAS-AX 功能描述:MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850E/Ix3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3564GDA1-FAD-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32 BIT GENERAL-PURPOSE MCU - Tape and Reel
UPD70F3570GBA2-GAH-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
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