參數(shù)資料
型號： UPD70F3747GB-GAH-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 158/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 51
程序存儲器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 托盤
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CHAPTER 2 PIN FUNCTIONS
User’s Manual U18854EJ2V0UD
46
(1) Port pins
(1/5)
Pin No.
Pin Name
I/O
Function
Alternate Function
HE3 HF3 HG3 HJ3
P00
TIAA31/TOAA31
12
3
6
P01
TIAA30/TOAA30
13
4
7
P02
NMI/TIAA40/TOAA40
14
5
17
P03
INTP0/ADTRG/TIAA41/
TOAA41
15
6
18
P04
INTP1
16
7
19
P05
INTP2/DRST
17
20
P06
I/O
Port 0
7-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
INTP3
18
21
P10
INTP9
3
P11
I/O
Port 1
2-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
INTP10
4
P30
TXDD0
22
25
P31
RXDD0/INTP7
23
26
P32
ASCKD0/TOAA01/
TIAA00/TOAA00
24
27
P33
TIAA01/TOAA01
25
28
P34
TIAA10/TOAA10
26
29
P35
TIAA11/TOAA11
27
30
P36
31
P37
32
TXDD2
35
P38
28
RXDD2/INTP8
36
P39
I/O
Port 3
6-bit I/O port (V850ES/HE3)
8-bit I/O port (V850ES/HF3)
10-bit I/O port (V850ES/HG3, V850ES/HJ3)
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
29
SIB0/KR0/RXDD3
Note/INTP14Note
22
P40
SIB0/KR0
19
22
SOB0/KR1/TXDD3
Note
23
P41
SOB0/KR1
20
23
P42
I/O
Port 4
3-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
SCKB0/KR2
21
24
P50
KR0/TIAB01/TOAB01
/TOAB0T1
28
32
37
P51
KR1/TIAB02/TOAB02
/TOAB0B1
29
33
38
P52
KR2/TIAB03/TOAB03
/TOAB0T2/DDI
30
34
39
P53
KR3/TIAB00/TOAB00
/TOAB0B2/DDO
31
35
40
P54
KR4/TOAB0T3/DCK
34
36
41
P55
I/O
Port 5
6-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
KR5/TOAB0B3/DMS
35
37
42
Note
μPD70F3757 only
Remark
HE3: V850ES/HE3, HF3: V850ES/HF3, HG3: V850ES/HG3, HJ3: V850ES/HJ3
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PDF描述
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UPD70F3752GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
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