參數(shù)資料
型號： UPD70F3747GB-GAH-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 3/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP
標準包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 51
程序存儲器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 托盤
第1頁第2頁當前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁
User’s Manual U18854EJ2V0UD
9
CONTENTS
CHAPTER 1 INTRODUCTION .................................................................................................................21
1.1
General .....................................................................................................................................21
1.2
Features....................................................................................................................................22
1.2.1
V850ES/HE3 (
μPD70F3747)..................................................................................................... 22
1.2.2
V850ES/HF3 (
μPD70F3750) ..................................................................................................... 23
1.2.3
V850ES/HG3 (
μPD70F3752) .................................................................................................... 24
1.2.4
V850ES/HJ3 (
μPD70F3755, 70F3757) ..................................................................................... 25
1.3
Application Fields ...................................................................................................................26
1.4
Ordering Information ..............................................................................................................26
1.5
Pin Configuration (Top View) .................................................................................................27
1.5.1
V850ES/HE3 (
μPD70F3747)..................................................................................................... 27
1.5.2
V850ES/HF3 (
μPD70F3750) ..................................................................................................... 28
1.5.3
V850ES/HG3 (
μPD70F3752) .................................................................................................... 29
1.5.4
V850ES/HJ3 (
μPD70F3755, 70F3757) ..................................................................................... 30
1.6
Function Block Configuration................................................................................................32
1.6.1
V850ES/HE3 (
μPD70F3747)..................................................................................................... 32
1.6.2
V850ES/HF3 (
μPD70F3750) ..................................................................................................... 35
1.6.3
V850ES/HG3 (
μPD70F3752) .................................................................................................... 38
1.6.4
V850ES/HJ3 (
μPD70F3755, 70F3757) ..................................................................................... 41
1.7
Overview of Functions............................................................................................................44
CHAPTER 2 PIN FUNCTIONS ................................................................................................................45
2.1
Pin Function List .....................................................................................................................45
2.2
Pin Status .................................................................................................................................57
2.3
Pin I/O Circuit Types and Recommended Connection of Unused Pins ............................58
2.4
Pin I/O Circuits.........................................................................................................................62
CHAPTER 3 CPU FUNCTION.................................................................................................................64
3.1
Features....................................................................................................................................64
3.2
CPU Register Set.....................................................................................................................65
3.2.1
Program register set .................................................................................................................. 66
3.2.2
System register set.................................................................................................................... 67
3.3
Operation Modes .....................................................................................................................73
3.4
Address Space ........................................................................................................................74
3.4.1
CPU address space................................................................................................................... 74
3.4.2
Memory map.............................................................................................................................. 75
3.4.3
Areas ......................................................................................................................................... 77
3.4.4
Wraparound of data space ........................................................................................................81
3.4.5
Recommended use of address space ....................................................................................... 81
3.4.6
Peripheral I/O registers.............................................................................................................. 84
3.4.7
Special registers ........................................................................................................................ 97
3.4.8
Cautions .................................................................................................................................. 101
CHAPTER 4 PORT FUNCTIONS..........................................................................................................104
4.1
Features..................................................................................................................................104
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EFM32LG895F128 IC MCU 32BIT 128KB FLASH BGA120
MAX14802CCM+T IC SWITCH SPST 48LQFP
MAX14806CCM+ IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP
VE-B7L-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
MAX14805CCM+ IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
UPD70F3750GK-GAK-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3752GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*