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參數(shù)資料
| 型號： | UPD780024AGC-xxx-AB8 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
| 中文描述： | 8位單晶片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 84/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 661K |
| 代理商： | UPD780024AGC-XXX-AB8 |
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84
μ
PD780021A, 780022A, 780023A, 780024A, 780021AY, 780022AY, 780023AY, 780024AY
Data Sheet U14042EJ4V0DS
Table 14-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (2/3)
(3)
μ
PD780021AGK-
×××
μ
PD780022AGK-
μ
PD780023AGK-
μ
PD780024AGK-
μ
PD780021AYGK-
μ
PD780022AYGK-
μ
PD780023AYGK-
μ
PD780024AYGK-
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
×××
-9ET: 64-pin plastic TQFP (12 x 12)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max.
IR35-107-2
(at 210
°
C or higher), Count: Two times or less,
Exposure limit:
7 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max.
VP15-107-2
(at 200
°
C or higher), Count: Two times or less,
Exposure limit:
7 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max.,
WS60-107-1
Count: Once, Preheating temperature: 120
°
C Max. (package surface
temperature), Exposure limit: 7 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C
for 10 hours)
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65%RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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PDF描述 |
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