參數(shù)資料
型號： W25Q32BWZPIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁數(shù)： 69/72頁
文件大小： 2212K
代理商： W25Q32BWZPIP
W25Q32BW
Publication Release Date: July 08, 2010
- 71 -
Preliminary - Revision E
13.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q32BW SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
32M-bit
W25Q32BWSNIG
W25Q32BWSNIP
25Q32BWNIG
25Q32BWNIP
SS
SOIC-8 208mil
32M-bit
W25Q32BWSSIG
W25Q32BWSSIP
25Q32BWSIG
25Q32BWSIP
SF
SOIC-16 300mil
32M-bit
W25Q32BWSFIG
W25Q32BWSFIP
25Q32BWFIG
25Q32BWFIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
32M-bit
W25Q32BWZPIG
W25Q32BWZPIP
25Q32BWIG
25Q32BWIP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
32M-bit
W25Q32BWZEIG
W25Q32BWZEIP
25Q32BWIG
25Q32BWIP
Note:
1. WSON package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
2. Package types SN (SOIC8 150mil) and ZE (WSON8 8x6-mm) are special order packages, please contact
Winbond for ordering information.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W949D2CBJX5E 16M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90
WF128K32N-150HC5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, HIP66
WPS512K8LB-85GM 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32
WPS128K32GV-17PJI 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, PQMA68
WF2M32B-150HM5 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32DW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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