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參數(shù)資料
| 型號： | WEDPNF8M722V-1015BC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| 封裝： | 35 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 |
| 文件頁數(shù)： | 26/41頁 |
| 文件大?。?/td> | 522K |
| 代理商： | WEDPNF8M722V-1015BC |
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32
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPNF8M722V-XBX
FIG. 13
FLASH AC WAVEFORMS FOR DATA POLLING
DURING EMBEDDED ALGORITHM OPERATIONS
Addresses
FCS1/FCS2
FAx
FDx
FOE
FWE
Data
V
CC
5555H
2AAAH
SA
5555H
tWP
tCS
tVCS
10H/30H
55H
80H
55H
AAH
tAH
tGHWL
tWPH
tDH
tDS
tAS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPNF8M722V-1212BM | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPNF8M722V-1012BC | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| WEDPZ512K72S-133BC | 512K X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 4.2 ns, PBGA152 |
| WF1024K32A-100HSC | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WF1024K32-100HSM | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPNF8M722V-1015BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1015BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1210BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1210BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1210BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
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