參數(shù)資料
型號： XA3S1600E-4FGG400Q
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 34/37頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA
標準包裝： 60
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 3688
邏輯元件/單元數(shù)： 33192
RAM 位總計： 663552
輸入/輸出數(shù)： 304
門數(shù)： 1600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-FBGA（21x21）
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
6
R
Ordering Information
XA Spartan-3E FPGAs are available in Pb-free packaging
options for all device/package combinations. All devices are
in Pb-free packages only, with a “G” character to the order-
ing code. All devices are available in either I-Grade or
Q-Grade temperature ranges. Only the -4 speed grade is
available for the XA Spartan-3E family. See Table 2 for valid
device/package combinations.
Pb-Free Packaging
XA3S250E -4 FT
256 I
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
I = I-Grade (T
J = –40
oC to 100oC)
Q = Q-Grade (T
J = –40
oC to 125oC)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
DS635_06_121608
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S100E
-4 Only
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
I I-Grade (–40°C to 100°C)
XA3S250E
CPG132
132-ball Chip-Scale Package (CSP)
Q Q-Grade (–40°C to 125°C)
XA3S500E
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
XA3S1200E
PQG208
208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XA3S1600E
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA6SLX45T-2CSG324Q IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA
XCV100E-7CS144I IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
XC6SLX75T-N3CSG484C IC FPGA SPARTAN-6 484CSBGA
GCB108DHBS CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
AYM40DRMT-S288 CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S1600E-4FGG484Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S200-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S200-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S200-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*