參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S100-5FGG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 65/99頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計(jì)： 40960
輸入/輸出數(shù)： 176
門(mén)數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
其它名稱： 122-1302
Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
68
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Updated timing to reflect the
latest speed files. Added current supply numbers and XC2S200 -5 timing numbers. Approved
-5 timing numbers as preliminary information with exceptions as noted.
11/02/00
2.1
Removed Power Down feature.
01/19/01
2.2
DC and timing numbers updated to Preliminary for the XC2S50 and XC2S100. Industrial
power-on current specifications and -6 DLL timing numbers added. Power-on specification
clarified.
03/09/01
2.3
Added note on power sequencing. Clarified power-on current requirement.
08/28/01
2.4
Added -6 preliminary timing. Added typical and industrial standby current numbers. Specified
min. power-on current by junction temperature instead of by device type (Commercial vs.
Industrial). Eliminated minimum VCCINT ramp time requirement. Removed footnote limiting
DLL operation to the Commercial temperature range.
07/26/02
2.5
Clarified that I/O leakage current is specified over the Recommended Operating Conditions for
VCCINT and VCCO.
08/26/02
2.6
Added references for XAPP450 to Power-On Current Specification.
09/03/03
2.7
Added relaxed minimum power-on current (ICCPO) requirements to page 53. On page 64,
moved TRPW values from maximum to minimum column.
06/13/08
2.8
Updated I/O measurement thresholds. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM24DTBT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
AMM24DTAT CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
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ABC60DRXN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
ABC60DRXH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S1005PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述:
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