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XC2S100-5FG256C	IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA
25AA010AT-I/MNY	IC EEPROM SER 1K 1.8V 8TDFN
3-747579-6	CONN FERRULE STRAIGHT DB9/15/25
24LC64-E/SN	IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC
93LC56C-I/ST	IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8TSSOP

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PDF描述

XC2S100-5FG256C

IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 256-FBGA

25AA010AT-I/MNY

IC EEPROM SER 1K 1.8V 8TDFN

3-747579-6

CONN FERRULE STRAIGHT DB9/15/25

24LC64-E/SN

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XC2S150-6FG256I	制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II 2.5V FPGA Family:Introduction and Ordering Information
XC2S150-6FG456C	功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-6FG456I	制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S150-6FGG256C	制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 864 CLBS, 150000 GATES, 263 MHz, PBGA256
XC2S150-6FGG256I	制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family

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參數(shù)描述

XC2S150-6FG256I

制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II 2.5V FPGA Family:Introduction and Ordering Information

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功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）

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制造商:Xilinx 功能描述:

XC2S150-6FGG256C

制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 864 CLBS, 150000 GATES, 263 MHz, PBGA256

XC2S150-6FGG256I

制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family

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型號(hào)：	XC2S150-6FG256C
廠商：	Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)：	84/99頁(yè)
文件大小：	0K
描述：	IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	90
系列：	Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)：	864
邏輯元件/單元數(shù)：	3888
RAM 位總計(jì)：	49152
輸入/輸出數(shù)：	176
門數(shù)：	150000
電源電壓：	2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 85°C
封裝/外殼：	256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	256-FBGA（17x17）

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