參數(shù)資料
型號： XC2S200-5FG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 41/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
46
R
SSTL3 Class I
A sample circuit illustrating a valid termination technique for
SSTL3_I appears in Figure 47. DC voltage specifications
appear in Table 25 for the SSTL3_I standard. See "DC
Specifications" in Module 3 for the actual FPGA
characteristics.
SSTL3 Class II
A sample circuit illustrating a valid termination technique for
SSTL3_II appears in Figure 48. DC voltage specifications
appear in Table 26 for the SSTL3_II standard. See "DC
Specifications" in Module 3 for the actual FPGA
characteristics.
Figure 47: Terminated SSTL3 Class I
Table 25: SSTL3_I Voltage Specifications
Parameter
Min
Typ
Max
VCCO
3.0
3.3
3.6
VREF = 0.45 × VCCO
1.3
1.5
1.7
VTT = VREF
1.3
1.5
1.7
VIH ≥ VREF + 0.2
1.5
1.7
3.9(1)
VIL ≤ VREF – 0.2
–0.3(2)
1.3
1.5
VOH ≥ VREF + 0.6
1.9
-
VOL ≤ VREF – 0.6
-
1.1
IOH at VOH (mA)
–8
-
IOL at VOL (mA)
8
-
Notes:
1.
VIH maximum is VCCO + 0.3.
2.
VIL minimum does not conform to the formula.
VREF = 1.5V
VCCO = 3.3V
50
Ω
Z = 50
SSTL3 Class I
DS001_47_061200
VTT = 1.5V
25
Ω
Figure 48: Terminated SSTL3 Class II
Table 26: SSTL3_II Voltage Specifications
Parameter
Min
Typ
Max
VCCO
3.0
3.3
3.6
VREF = 0.45 × VCCO
1.3
1.5
1.7
VTT = VREF
1.3
1.5
1.7
VIH ≥ VREF + 0.2
1.5
1.7
3.9(1)
VIL ≤ VREF – 0.2
–0.3(2)
1.3
1.5
VOH ≥ VREF + 0.8
2.1
-
VOL ≤ VREF – 0.8
-
0.9
IOH at VOH (mA)
–16
-
IOL at VOL (mA)
16
-
Notes:
1.
VIH maximum is VCCO + 0.3
2.
VIL minimum does not conform to the formula
VREF = 1.5V
VCCO = 3.3V
50
Ω
Z = 50
SSTL3 Class II
DS001_48_061200
VTT = 1.5V
50
Ω
VTT = 1.5V
25
Ω
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DTAI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
XC3S700A-5FGG484C IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA
93LC86CT-E/SN IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
AMM25DTBI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
93LC86C-E/SN IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FGG456I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*