參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200-5FG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 93/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門(mén)數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
93
R
XC2S200 Device Pinouts
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
GND
-
P1
GND*
-
TMS
-
P2
D3
-
I/O
7
P3
C2
B1
257
I/O
7
-
E4
263
I/O
7
-
C1
266
I/O
7
-
A2
F5
269
GND
-
GND*
-
I/O, VREF
7P4
B1
D2
272
I/O
7
-
E3
275
I/O
7
-
F4
281
GND
-
GND*
-
I/O
7
-
E3
G5
284
I/O
7
P5
D2
F3
287
GND
-
GND*
-
VCCO
7-
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
I/O, VREF
7P6
C1
E2
290
I/O
7
P7
F3
E1
293
I/O
7
-
G4
296
I/O
7
-
G3
299
I/O
7
-
E2
H5
302
GND
-
GND*
-
I/O
7
P8
E4
F2
305
I/O
7
-
F1
308
I/O, VREF
7P9
D1
H4
314
I/O
7
P10
E1
G1
317
GND
-
P11
GND*
-
VCCO
7P12
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
VCCINT
-P13
VCCINT*VCCINT*-
I/O
7
P14
F2
H3
320
I/O
7
P15
G3
H2
323
I/O
7
-
J4
326
I/O
7
-
H1
329
I/O
7
-
F1
J5
332
GND
-
GND*
-
I/O
7
P16
F4
J2
335
I/O
7
-
J3
338
I/O
7
-
J1
341
I/O
7
P17
F5
K5
344
I/O
7
P18
G2
K1
347
GND
-
P19
GND*
-
VCCO
7-
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
I/O, VREF
7P20
H3
K3
350
I/O
7
P21
G4
K4
353
I/O
7
-
K2
359
I/O
7
-
H2
L6
362
I/O
7
P22
G5
L1
365
I/O
7
-
L5
368
I/O
7
P23
H4
L4
374
I/O, IRDY(1)
7
P24
G1
L3
377
GND
-
P25
GND*
-
VCCO
7P26
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
VCCO
6P26
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
I/O, TRDY(1)
6P27
J2
M1
380
VCCINT
-P28
VCCINT*VCCINT*-
I/O
6
-
M6
389
I/O
6
P29
H1
M3
392
I/O
6
-
J4
M4
395
I/O
6
-
N1
398
I/O
6
P30
J1
M5
404
I/O, VREF
6P31
J3
N2
407
VCCO
6-
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
GND
-
P32
GND*
-
I/O
6
P33
K5
N3
410
I/O
6
P34
K2
N4
413
I/O
6
-
P1
416
I/O
6
-
N5
419
I/O
6
P35
K1
P2
422
GND
-
GND*
-
I/O
6
-
K3
P4
425
I/O
6
-
R1
428
I/O
6
-
P5
431
I/O
6
P36
L1
P3
434
I/O
6
P37
L2
R2
437
VCCINT
-P38
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
6P39
VCCO
Bank 6*
VCCO
Bank 6*
-
GND
-
P40
GND*
-
I/O
6
P41
K4
T1
440
I/O, VREF
6P42
M1
R4
443
XC2S200 Device Pinouts (Continued)
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DTAI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
XC3S700A-5FGG484C IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA
93LC86CT-E/SN IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
AMM25DTBI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
93LC86C-E/SN IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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XC2S200-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FGG456I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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