型號: | XC2S200-5FGG456C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 47/99頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA |
標(biāo)準包裝: | 60 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB數(shù): | 1176 |
邏輯元件/單元數(shù): | 5292 |
RAM 位總計: | 57344 |
輸入/輸出數(shù): | 284 |
門數(shù): | 200000 |
電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 456-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 456-FBGA |
其它名稱: | 122-1312 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
745777-4 | CONN D-SUB GASKET RFI 37POS TIN |
24LC32AFT-E/MNY | IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V 8-TDFN |
XC3S700A-4FG400I | IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA |
554043-2 | CONN STANDOFF M3.5 SCKT #6-32 |
24LC64FT-E/SN | IC SRL EEPROM 8KX8 2.5V 8-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
XC2S200-5FGG456C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC2S200-5FGG456I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5PQ208C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5PQ208Q | 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA |