參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 57/272頁
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描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Functional Description
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
15
Differential standards employ a pair of signals, one the opposite polarity of the other. The noise canceling (e.g.,
Common-Mode Rejection) properties of these standards permit exceptionally high data transfer rates. This section
introduces the differential signaling capabilities of Spartan-3 devices.
Each device-package combination designates specific I/O pairs that are specially optimized to support differential
standards. A unique “L-number”, part of the pin name, identifies the line-pairs associated with each bank (see Figure 40,
page 112). For each pair, the letters ‘P’ and ‘N’ designate the true and inverted lines, respectively. For example, the pin
names IO_L43P_7 and IO_L43N_7 indicate the true and inverted lines comprising the line pair L43 on Bank 7. The VCCO
lines provide current to the outputs. The VCCAUX lines supply power to the differential inputs, making them independent of
the VCCO voltage for an I/O bank. The VREF lines are not used. Select the VCCO level to suit the desired differential standard
according to Table 9.
Table 8: Single-Ended I/O Standards
Signal Standard
(IOSTANDARD)
VCCO (Volts)
VREF for Inputs
Board Termination
Voltage (VTT) in Volts
For Outputs
For Inputs
GTL
Note 2
0.8
1.2
GTLP
Note 2
11.5
HSTL_I
1.5
–
0.75
HSTL_III
1.5
–0.9
1.5
HSTL_I_18
1.8
–0.9
0.9
HSTL_II_18
1.8
–0.9
0.9
HSTL_III_18
1.8
–1.1
1.8
LVCMOS12
1.2
–
LVCMOS15
1.5
–
LVCMOS18
1.8
–
LVCMOS25
2.5
–
LVCMOS33
3.3
–
LVTTL
3.3
–
PCI33_3
3.0
–
SSTL18_I
1.8
–0.9
0.9
SSTL18_II
1.8
–0.9
0.9
SSTL2_I
2.5
–
1.25
SSTL2_II
2.5
–
1.25
Notes:
1.
Banks 4 and 5 of any Spartan-3 device in a VQ100 package do not support signal standards using VREF.
2.
The VCCO level used for the GTL and GTLP standards must be no lower than the termination voltage (VTT), nor can it be lower than the
voltage at the I/O pad.
3.
See Table 10 for a listing of the single-ended DCI standards.
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PDF描述
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XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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