參數(shù)資料
型號: XC3S1000-4FGG320C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 63/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝: 84
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 1920
邏輯元件/單元數(shù): 17280
RAM 位總計: 442368
輸入/輸出數(shù): 221
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 320-BGA
供應商設備封裝: 320-FBGA(19x19)
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
155
Right Half of Package
(Top View)
Figure 48: PQ208 Package Footprint (Top View) Continued
IO
IO_L32N_1/GCLK5
IO_L32P_1/GCLK4
GND
IO_L31N_1/VREF_1
VCCO_1
IO_L31P_1
IO
VCCINT
VCCAUX
IO_L28N_1
IO_L28P_1
GND
IO_L27N_1
IO_L27P_1
IO
IO_L10N_1/VREF_1
IO_L10P_1
VCCO_1
GND
IO_L01N_1/VRP_1
IO_L01P_1/VRN_1
TMS
TCK
TDO
GND
18
2
18
1
18
0
17
9
17
8
17
7
17
6
17
5
17
4
17
3
17
2
17
1
17
0
16
9
16
8
16
7
16
6
16
5
16
4
16
3
16
2
16
1
16
0
15
9
15
8
15
7
156
IO_L01N_2/VRP_2
155
IO_L01P_2/VRN_2
154
IO/VREF_2 (
)
153
VCCO_2
152
IO_L19N_2
151
GND
150
IO_L19P_2
149
IO_L20N_2
148
IO_L20P_2
147
IO_L21N_2
146
IO_L21P_2
145
GND
144
IO_L22N_2
143
IO_L22P_2
142
VCCAUX
141
IO_L23N_2/VREF_2
140
IO_L23P_2
139
IO_L24N_2
138
IO_L24P_2
137
IO_L39N_2 (
)
136
VCCO_2
135
IO_L39P_2 (
)
134
GND
133
IO_L40N_2
132
IO_L40P_2/VREF_2
131
IO_L40N_3/VREF_3
130
IO_L40P_3
129
GND
128
IO_L39N_3 (
)
127
VCCO_3
126
IO_L39P_3 (
)
125
IO_L24N_3
124
IO_L24P_3
123
IO_L23N_3
122
IO_L23P_3/VREF_3
121
VCCAUX
120
IO_L22N_3
119
IO_L22P_3
118
GND
117
IO_L21N_3
116
IO_L21P_3
115
IO_L20N_3
114
IO_L20P_3
113
IO_L19N_3
112
GND
111
IO_L19P_3
110
VCCO_3
109
IO_L17N_3 (
)
108
IO_L17P_3/VREF_3 (
)
107
IO_L01N_3/VRP_3
106
IO_L01P_3/VRN_3
105
GND
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
IO_L32P_4/GCLK0
IO_L32N_4/GCLK1
IO_L31P_4/DOUT/BUSY
GND
IO_L31N_4/INIT_B
VCCO_4
IO/VREF_4
IO_L30P_4/D3
IO_L30N_4/D2
VCCINT
VCCAUX
IO_L27P_4/D1
GND
D
IO_L27N_4/DIN/D0
IO
IO_L25P_4
IO_L25N_4
(
)IO/VREF_4
(
)IO
VCCO_4
GND
IO_L01P_4/VRN_4
IO_L01N_4/VRP_4
IO/VREF_4
DONE
CCLK
Bank 1
Bank 4
Bank
3
Bank
2
DS099-4_9b_121103
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PDF描述
EMC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
93C76C-E/ST IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP
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93C76C-E/MS IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP
RSM44DRAI CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
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XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)