參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S400AN-4FG400I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 27/123頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 311
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-FBGA（21x21）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)當(dāng)前第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
122
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Version
Revision
02/26/07
1.0
Initial release.
08/16/07
2.0
Updated for Production release of initial device. Noted that family is available in Pb-free packages only.
09/12/07
2.0.1
Minor updates to text.
09/24/07
2.1
Update thermal characteristics in Table 67.
12/12/07
3.0
Updated to Production status with Production release of final family member, XC3S50AN. Noted that
non-Pb-free packages may be available for selected devices. Updated thermal characteristics in
Table 67. Updated links.
06/02/08
3.1
Add Package Overview section. Removed VREF and INPUT designations and diamond symbols on
unconnected N.C. pins for XC3S700AN FGG484 in Table 78 and Figure 22 and for XC3S1400AN
FGG676 in Table 82 and Figure 23.
11/19/09
3.2
Renamed package ‘Footprint Area’ to ‘Body Area’ throughout document. Noted in Introduction that
references to Pb-free package code also apply to the Pb package. Added Pb packages to Table 65 and
Table 66. Changed Body Area of TQ144/TQG144 packages in Table 65. Corrected bank designation
for SUSPEND to VCCAUX. Noted that non-Pb-free (Pb) packages are available for selected devices.
Updated Table 79 and Figure 22 for I/O vs. Input pin counts.
12/02/10
4.0
04/01/11
4.1
Updated the CLK description in Table 62. In Table 64, added device/package combinations for the
XC3S50AN and XC3S400AN in the FT(G)256 package and the XC3S1400AN in the FG(G)484
package. In Table 65, updated the maximum I/Os for the FG484/FGG484 packages, removed the
Mass column, and updated Note 1. In Table 65, changed the FTG256 link from PK115_FTG256,
FGG676 link from PK111_FGG676, and the TQG144 link from PK126_TQG144. Completely replaced
the section FTG256: 256-Ball Fine-Pitch, Thin Ball Grid Array with new information on the added
device/package combinations and new figures and tables. Revised U16, U7, and T8 in Table 78. Added
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XC3S400AN-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
XC3S400AN-4FGG400CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S400AN-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400AN-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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