參數(shù)資料
型號： XC3S5000-5FGG900C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 64/272頁
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝： 27
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 8320
邏輯元件/單元數(shù)： 74880
RAM 位總計： 1916928
輸入/輸出數(shù)： 633
門數(shù)： 5000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 900-FBGA
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁當前第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
156
FT256: 256-lead Fine-pitch Thin Ball Grid Array
The 256-lead fine-pitch thin ball grid array package, FT256, supports three different Spartan-3 devices, including the
XC3S200, the XC3S400, and the XC3S1000. The footprints for all three devices are identical, as shown in Table 96 and
All the package pins appear in Table 96 and are sorted by bank number, then by pin name. Pairs of pins that form a
differential I/O pair appear together in the table. The table also shows the pin number for each pin and the pin type, as
defined earlier.
An electronic version of this package pinout table and footprint diagram is available for download from the Xilinx website at
Pinout Table
Table 96: FT256 Package Pinout
Bank
XC3S200, XC3S400, XC3S1000
Pin Name
FT256 Pin
Number
Type
0
IO
A5
I/O
0
IO
A7
I/O
0
IO/VREF_0
A3
VREF
0
IO/VREF_0
D5
VREF
0
IO_L01N_0/VRP_0
B4
DCI
0
IO_L01P_0/VRN_0
A4
DCI
0
IO_L25N_0
C5
I/O
0
IO_L25P_0
B5
I/O
0
IO_L27N_0
E6
I/O
0
IO_L27P_0
D6
I/O
0
IO_L28N_0
C6
I/O
0
IO_L28P_0
B6
I/O
0
IO_L29N_0
E7
I/O
0
IO_L29P_0
D7
I/O
0
IO_L30N_0
C7
I/O
0
IO_L30P_0
B7
I/O
0
IO_L31N_0
D8
I/O
0
IO_L31P_0/VREF_0
C8
VREF
0
IO_L32N_0/GCLK7
B8
GCLK
0
IO_L32P_0/GCLK6
A8
GCLK
0
VCCO_0
E8
VCCO
0
VCCO_0
F7
VCCO
0
VCCO_0
F8
VCCO
1
IO
A9
I/O
1
IO
A12
I/O
1
IO
C10
I/O
1
IO/VREF_1
D12
VREF
1
IO_L01N_1/VRP_1
A14
DCI
1
IO_L01P_1/VRN_1
B14
DCI
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PDF描述
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