參數(shù)資料
型號: XCV200E-7CS144C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 82/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 198
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計: 114688
輸入/輸出數(shù): 94
門數(shù): 306393
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-TFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-LCSBGA(12x12)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
86
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG860 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV1000E, XCV1600E, and XCV2000E devices in the
FG860 fine-pitch Ball Grid Array package have footprint
compatibility. Pins labeled I0_VREF can be used as either
in all parts unless device-dependent as indicated in the foot-
notes. If the pin is not used as VREF, it can be used as gen-
eral I/O. Immediately following Table 24, see Table 25 for
Differential Pair information.
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
C22
0IO
A26
0IO
B31
0IO
B34
0IO
C24
0IO
C29
0IO
C34
0IO
D24
0IO
D36
0IO
D40
0IO
E26
0IO
E28
0IO
E35
0
IO_L0N_Y
A38
0
IO_L0P_Y
D38
0
IO_L1N_Y
B37
0
IO_L1P_Y
E37
0
IO_VREF_L2N_Y
A37
0
IO_L2P_Y
C39
0
IO_L3N_Y
B36
0
IO_L3P_Y
C38
0
IO_L4N_YY
A36
0
IO_L4P_YY
B35
0
IO_VREF_L5N_YY
A35
0
IO_L5P_YY
D37
0IO_L6N_Y
C37
0
IO_L6P_Y
A34
0
IO_L7N_Y
E36
0
IO_L7P_Y
B33
0
IO_L8N_YY
A33
0
IO_L8P_YY
C32
0
IO_VREF_L9N_YY
C36
0
IO_L9P_YY
B32
0
IO_L10N_Y
A32
0
IO_L10P_Y
D35
0
IO_VREF_L11N_Y
C312
0
IO_L11P_Y
C35
0
IO_L12N_YY
E34
0
IO_L12P_YY
A31
0
IO_VREF_L13N_YY
D34
0
IO_L13P_YY
C30
0
IO_L14N_Y
B30
0
IO_L14P_Y
E33
0
IO_L15N_Y
A30
0
IO_L15P_Y
D33
0
IO_VREF_L16N_YY
C33
0
IO_L16P_YY
B29
0
IO_L17N_YY
E32
0
IO_L17P_YY
A29
0
IO_L18N_Y
D32
0
IO_L18P_Y
C28
0
IO_L19N_Y
E31
0
IO_L19P_Y
B28
0
IO_L20N_Y
D31
0
IO_L20P_Y
A28
0
IO_L21N_Y
D30
0
IO_L21P_Y
C27
0
IO_L22N_YY
E29
0
IO_L22P_YY
B27
0
IO_VREF_L23N_YY
D29
0
IO_L23P_YY
A27
0
IO_L24N_Y
C26
0
IO_L24P_Y
D28
0
IO_L25N_Y
B26
0
IO_L25P_Y
F27
0
IO_L26N_YY
E27
0
IO_L26P_YY
C25
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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4-745130-4 SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG
XA6SLX45T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
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參數(shù)描述
XCV200E-7CS144I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-7FG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-7FG240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-7FG256C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-7FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5