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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XCV812E-7FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/118頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB數(shù)： | 4704 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 21168 |
| RAM 位總計(jì)： | 1146880 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 556 |
| 門數(shù)： | 254016 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
35
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
VCCINT
V16
NA
VCCINT
V17
NA
VCCINT
V18
NA
VCCINT
W11
NA
VCCINT
W12
NA
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W19
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W20
NA
VCCINT
Y11
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VCCINT
Y12
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Y19
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VCCINT
Y20
NA
VCCO_0
B6
NA
VCCO_0
M15
NA
VCCO_0
M14
NA
VCCO_0
L15
NA
VCCO_0
L14
NA
VCCO_0
H14
NA
VCCO_0
M13
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C12
NA
VCCO_1
B25
NA
VCCO_1
C19
NA
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M18
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VCCO_1
M17
NA
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L17
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H17
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L16
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M16
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F29
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VCCO_2
M28
NA
VCCO_2
P23
NA
VCCO_2
R20
NA
VCCO_2
P20
NA
VCCO_2
R19
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
NA
VCCO_2
N19
NA
VCCO_2
P19
NA
VCCO_3
AE29
NA
VCCO_3
W28
NA
VCCO_3
U23
NA
VCCO_3
U20
NA
VCCO_3
T20
NA
VCCO_3
V19
NA
VCCO_3
T19
NA
VCCO_3
U19
NA
VCCO_4
AJ25
NA
VCCO_4
AH19
NA
VCCO_4
W18
NA
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AC17
NA
VCCO_4
Y17
NA
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W17
NA
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W16
NA
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Y16
NA
VCCO_5
AJ6
NA
VCCO_5
Y15
NA
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W15
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VCCO_5
AC14
NA
VCCO_5
Y14
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W14
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W13
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NA
VCCO_6
AE2
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V12
NA
VCCO_6
U12
NA
VCCO_6
T12
NA
VCCO_6
U11
NA
VCCO_6
T11
NA
VCCO_6
U8
NA
VCCO_6
W3
Table 5:
FG900 Fine-Pitch BGA Package — XCV812E
Bank
Description
Pin
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| XCV812E-8BG556C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-8BG556I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
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