- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1974 > XIO2200AGGW (Texas Instruments)IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XIO2200AGGW |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 111/202頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | PCI Express Basics |
| 標準包裝： | 126 |
| 應(yīng)用： | PCI Express 至 PCI 轉(zhuǎn)換橋 |
| 接口： | PCI |
| 電源電壓： | 1.35 V ~ 1.65 V，3 V ~ 3.6 V |
| 封裝/外殼： | 176-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 176-BGA MICROSTAR（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 882 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | XIO2200AEVM-ND - XIO2200AEVM |
| 其它名稱： | 296-19617 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁當(dāng)前第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
26-Aug-2013
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
XIO2200AZGW
NRND
BGA
MICROSTAR
ZGW
176
126
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
XIO2200A
XIO2200AZHH
NRND
BGA
MICROSTAR
ZHH
175
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
XIO2200A
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XIO2200AZGW | IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA |
| XPC823ZT81B2T | IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA |
| XPC8240RZU250E | MCU HOST PROCESSOR 352-TBGA |
| XQ6SLX150T-3CSG484I | IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA |
| XR16C2550IJ-F | IC UART FIFO 16B DUAL 44PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XIO2200AZGW | 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI PCI Exp-PCI Bus Trans Bridge RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XIO2200AZGW | 制造商:Texas Instruments 功能描述:PCI Express to PCI Bus Converter IC |
| XIO2200AZHH | 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI PCI Exp-PCI Bus Trans Bridge RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XIO2200GGW | 功能描述:IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| XIO2200ZGW | 功能描述:IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。