參數(shù)資料
型號： XPC850DECZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 56/76頁
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代理商： XPC850DECZT66BU
56
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
Figure 8-50 through Figure 8-52 show the NMSI timings.
Figure 8-50. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 8-51. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLKx
CDx
(Input)
102
100
107
108
107
RXDx
(Input)
CDx
(SYNC Input)
102
101
106
TCLKx
CTSx
(Input)
102
100
104
107
TXDx
(Output)
CTSx
(SYNC Input)
102
101
RTSx
(Output)
105
103
104
相關PDF資料
PDF描述
XPC850DEZT50BU Microprocessor
XPC850SRZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT80BU Microprocessor
XPC850ZT50BU Microprocessor
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參數(shù)描述
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XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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