參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DECZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 58/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850DECZT66BU
58
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Ethernet Electrical Specifications
Figure 8-53. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 8-54. Ethernet Receive Timing Diagram
133
TENA active delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
134
TENA inactive delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
138
CLKOUT low to SDACK asserted
2
—
20.00
ns
139
CLKOUT low to SDACK negated
2
—
20.00
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLKx must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame destination address into memory.
Table 8-20. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTSx)
(Input)
120
RCLKx
121
RXDx
(Input)
121
RENA(CDx)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
122
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PDF描述
XPC850DEZT50BU Microprocessor
XPC850SRZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT80BU Microprocessor
XPC850ZT50BU Microprocessor
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參數(shù)描述
XPC850DECZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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