參數(shù)資料
型號： XPC850SRZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 13/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850SRZT66BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
13
Layout Practices
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ,
VFLS[0–1], VF[0–2] IWP[0–2],
LWP[0–1], STS invalid
4
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B8
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3] BDIP, PTR valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG, VFLS[0–1],
VF[0–2], IWP[0–2], FRZ,
LWP[0–1], STS valid
4
5.00
11.74
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B9
CLKOUT to A[6–31] RD/WR,
BURST, D[0–31], DP[0–3],
TSIZ[0–1], REG, RSV, AT[0–3],
PTR high-Z
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
5.00
11.00
7.58
13.58
6.25
12.25
0.250
50.00
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion,
(When driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.25
—
50.00
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation
(when driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
11.00
—
50.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB high-Z
5.00
19.00
7.58
21.58
6.25
20.25
0.250
50.00
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI high-Z, (when
driven by the memory controller
or PCMCIA interface)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
10.00
—
50.00
ns
B15
CLKOUT to TEA high-Z
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT(setup
time)
5
9.75
—
9.75
—
9.75
—
—
50.00
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, valid to
CLKOUT (setup time
) 5
10.00
—
10.00
—
10.00
—
—
50.00
ns
B16b
BB, BG, BR valid to CLKOUT
(setup time)
6
8.50
—
8.50
—
8.50
—
—
50.00
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG,
BR valid (Hold time).
5
1.00
—
1.00
—
1.00
—
50.00
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, except
TEA valid (hold time)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
—
50.00
ns
B18
D[0–31], DP[0–3] valid to
CLKOUT rising edge (setup
time)
7
6.00
—
6.00
—
6.00
—
—
50.00
ns
Table 6-6. Bus Operation Timing
1
(continued)
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT80BU Microprocessor
XPC850ZT50BU Microprocessor
XPC850ZT66BU Microprocessor
XPC850ZT80BU Microprocessor
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參數(shù)描述
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XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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