參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850SRZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 3/76頁(yè)
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代理商： XPC850SRZT66BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
3
Part II Features
Figure 2-1 is a block diagram of the MPC850, showing its major components and the
relationships among those components:
Figure 2-1. MPC850 Microprocessor Block Diagram
The following list summarizes the main features of the MPC850:
Embedded single-issue, 32-bit MPC8xx core (implementing the PowerPC
architecture) with thirty-two 32-bit general-purpose registers (GPRs)
— Performs branch folding and branch prediction with conditional prefetch, but
without conditional execution
System Interface Unit
Memory Controller
Bus Interface Unit
System Functions
Real-Time Clock
PCMCIA Interface
Bus
Embedded
MPC8xx
Core
2-Kbyte
I-Cache
MMU
1-Kbyte
D-Cache
Data
MMU
Load/Store
Instruction
Bus
Parallel I/O
Ports
Baud Rate
Generators
Dual-Port
RAM
Interrupt
Controller
Four
Timers
20 Virtual
Serial DMA
2 Virtual
IDMA
Channels
32-Bit RISC Communications
Processor (CP) and Program ROM
SCC2
USB
SPI
Timer
Non-Multiplexed Serial Interface
Instruction
Channels
and
Unified Bus
Communications
Processor
Module
Peripheral Bus
SCC3
I
2
C
UTOPIA
(850SR & DSL)
SMC1
SMC2
Time Slot Assigner
TDMa
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT80BU Microprocessor
XPC850ZT50BU Microprocessor
XPC850ZT66BU Microprocessor
XPC850ZT80BU Microprocessor
XPC855TZP80 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850SRZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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