參數(shù)資料
型號： XPC850SRZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 45/76頁
文件大小： 825K
代理商： XPC850SRZT66BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
45
IDMA Controller AC Electrical Specifications
Figure 8-39. IDMA External Requests Timing Diagram
Figure 8-40. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled Low at the
Falling Edge
of the Clock
41
40
DREQ
(Input)
CLKOUT
(Output)
DATA
42
46
43
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT80BU Microprocessor
XPC850ZT50BU Microprocessor
XPC850ZT66BU Microprocessor
XPC850ZT80BU Microprocessor
XPC855TZP80 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850SRZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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