TRANSMIT A
參數(shù)資料
型號： XRT75R03DIV-F
廠商： Exar Corporation
文件頁數(shù)： 56/135頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP
標準包裝： 72
類型： 線路接口裝置（LIU）
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 3/3
規(guī)程： DS3，E3，STS-1
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-LQFP（14x20）
包裝： 托盤
XRT75R03D
23
REV. 1.0.4
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE
TRANSMIT ANALOG VDD
39
128
23
121
TxAVDD_0
TxAVDD_1
TxAVDD_2
REFAVDD
****
JITTER ATTENUATOR ANALOG VDD
46
120
45
JAVDD_0
JAVDD_1
JAVDD_2
****
DIGITAL VDD
29
12
20
55
111
54
119
110
TxVDD_0
TxVDD_1
TxVDD_2
RxDVDD_0
RxDVDD_1
RxDVDD_2
JADVDD
EXDVDD
****
GROUNDS
41
126
15
80
90
89
47
118
48
49
116
100
124
27
14
18
59
115
50
117
105
TxAGND_0
TxAGND_1
TxAGND_2
RxAGND_0
RxAGND_1
RxAGND_2
JAGND_0
JAGND_1
JAGND_2
AGND_0
AGND_1
AGND_2
REFGND
TxGND_0
TxGND_1
TxGND_2
RxDGND_0
RxDGND_1
RxDGND_2
JADGND
EXDGND
****
POWER SUPPLY AND GROUND PINS
PIN #
PIN NAME
TYPE
DESCRIPTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XRT75R03IV-F IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP
XRT75R06DIB-F IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA
XRT75R06IB-F IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA
XRT75R12DIB-L IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
XRT75R12IB-L IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XRT75R03DIVTR 功能描述:時鐘合成器/抖動清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
XRT75R03DIVTR-F 功能描述:接口 - 專用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
XRT75R03ES 功能描述:時鐘合成器/抖動清除器 3CH T3/E3/STS1LIU+JA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
XRT75R03IV 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
XRT75R03IV-F 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI 3-Ch E3/DS3/STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
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