參數(shù)資料
型號(hào)： A14100A-1BG313C
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 11/90頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 10K GATES 313-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： ACT™ 3
LAB/CLB數(shù)： 1377
輸入/輸出數(shù)： 228
門數(shù)： 10000
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 313-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 313-PBGA（35x35）
Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
R e visio n 3
2 - 11
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θjc, and the junction to ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a CPGA 175-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 2
Table 2-8 Package Thermal Characteristics
Package Type*
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft./min.
Units
Ceramic Pin Grid Array
100
20
35
17
°C/W
133
20
30
15
°C/W
175
20
25
14
°C/W
207
20
22
13
°C/W
257
20
15
8
°C/W
Ceramic Quad Flatpack
132
13
55
30
°C/W
196
13
36
24
°C/W
256
13
30
18
°C/W
Plastic Quad Flatpack
100
13
51
40
°C/W
160
10
33
26
°C/W
208
10
33
26
°C/W
Very Thin Quad Flatpack
100
12
43
35
°C/W
Thin Quad Flatpack
176
11
32
25
°C/W
Power Quad Flatpack
208
0.4
17
13
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12
37
28
°C/W
Plastic Ball Grid Array
225
10
25
19
°C/W
313
10
23
17
°C/W
Note:
Maximum power dissipation in still air:
PQ160 = 2.4 W
PQ208 = 2.4 W
PQ100 = 1.6 W
VQ100 = 1.9 W
TQ176 = 2.5 W
PL84 = 2.2 W
RQ208 = 4.7 W
BG225 = 3.2 W
BG313 = 3.5 W
Max. junction temp. (°C)
Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja°C/W
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C
70°C
–
25°C/W
------------------------------------
3.2 W
==
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA46AT-I/MNY IC EEPROM SER 1K 1.8V 8TDFN
93LC46BT-I/MNY IC EEPROM SER 1K 2.5V 8TDFN
93LC46AT-I/MNY IC EEPROM SER 1K 2.5V 8TDFN
93C46BT-I/MNY IC EEPROM SER 1K 4.5V 8TDFN
93C46AT-I/MNY IC EEPROM SER 1K 4.5V 8TDFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A14100A-1BG313I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A14100A-1CQ256B 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ACT 3 10K GATES 1377 CELLS 125MHZ 0.8UM 5V 256CQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 10K GATES 256-CQFP MIL
A14100A-1CQ256BX3 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA,ACT3 FAMILY,OTP DEVICE,5V SINGLE LOT DATE CODE - Trays
A14100A-1CQ256C 功能描述:IC FPGA 10K GATES 256-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ACT™ 3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A14100A-1CQ256E 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:HiRel FPGAs
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*