參數(shù)資料
型號(hào): A3P400-FGG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 1/27頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 194I/O 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 55296
輸入/輸出數(shù): 178
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
其它名稱: 1100-1031
Terrestrial FPGA and SoC
Product Catalog
October 2011
Power Matters.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEC10DREH-S93 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
GMC49DRYH-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
MSC8126TMP6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
FMC15DRXS-S734 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
VI-BNK-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P400-FGG484 功能描述:IC FPGA 194I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
A3P400-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs