參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 4/27頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 194I/O 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 178
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
其它名稱： 1100-1031
12 www.microsemi.com/soc
ProASIC3
Notes:
1 AES is not available for Cortex-M1 ProASIC3L devices.
2 For the A3PE3000L, the PQ208 package has six CCCs and two PLLs.
ProASIC3L
Balancinglowpower,performanceandlowcost
ProASIC3L FPGAs feature 40 percent lower dynamic power and 90 percent lower static power than the previous generation ProASIC3 FPGAs and orders of
magnitude lower power than SRAM competitors, combining dramatically reduced power consumption with up to 350 MHz operation. The ProASIC3L family also
supports the free implementation of an FPGA-optimized 32-bit ARM Cortex-M1 processor, enabling system designers to select Microsemi’s flash FPGA solution
that best meets their speed and power design requirements, regardless of application or volume. Optimized software tools using power-driven layout (PDL)
provide instant power reduction capabilities.
I/Os Per Package
ProASIC3L Low Power Devices
ProASIC3L Devices
A3P250L
A3P600L
A3P1000L
A3PE3000L
Cortex-M1Devices
M1A3P600L
M1A3P1000L
M1A3PE3000L
System Gates
250,000
600,000
1,000,000
3,000,000
VersaTiles(D-flip-flops)
6,144
13,824
24,576
75,264
RAM(1,024bits)
36
108
144
504
4,608-BitBlocks
8
24
32
112
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
Yes
Integrated PLL in CCCs2
1
6
VersaNetGlobals
18
I/OBanks
4
8
Maximum User I/Os
(packaged device
157
235
300
620
Package Pins
VQ
PQ
FG
VQ100
PQ208
FG144, FG256
PQ208
FG144, FG256, FG484
PQ208
FG144, FG256, FG484
PQ208
FG324, FG484, FG896
ProASIC3L Devices
A3P250L
A3P600L
A3P1000L
A3PE3000L
Cortex-M1Devices
M1A3P600L
M1A3P1000L
M1A3PE3000L
I/O Type
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
Single-
Ended I/O
Differential
I/O Pairs
VQ100
68
13
—
PQ208
151
34
154
35
154
35
147
65
FG144
97
24
97
25
97
25
—
FG256
157
38
177
43
177
44
—
FG324
—
221
110
FG484
—
235
60
300
74
341
168
FG896
—
620
310
Lowpower1.2Vto1.5V
core operation
700MbpsDDR,LVDS
capable I/Os
Upto350MHz
systemperformance
EnhancedI/Ofeatures
EmbeddedSRAMandNVM
Configurationmemoryerror
immune
ISPandsecurity
Flash*Freezetechnology
forlowestpower
Reprogrammable
flashtechnology
CCCsandPLLs
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEC10DREH-S93 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
GMC49DRYH-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
MSC8126TMP6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
FMC15DRXS-S734 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
VI-BNK-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P400-FGG484 功能描述:IC FPGA 194I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A3P400-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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